面试主要为综合面，介绍自己的专业，会问你的学习课程，成绩等内容。根据你报的方向问你，看你是不是匹配该岗位。主要问的问题：1，成绩，所修课程2，教育经历3，项目经历，工作内容在项目中的角色是什么?4，技能掌握熟练度5.家里人支持到这份工作吗，这个工作需不需要和家人商量下再决定呢？6.对加班怎么看待？7.对自己未来职业有什么的规划？如何制定这个规划？8.在大学中收获了什么？9.选择公司的理由和对公司的问题看法10.反问：薪资待遇，晋升方向等总的来说，面试比较简单

得到HR的夸奖，项目经理满心欢喜的希望见到你。坐下以后，最快的速度去打量一下面试官的情况，着装，动作，语言，性格（当然，这些是要有一定的经验才能准确看出）。  面试官很高兴见到了HR推荐的你，然后先说明自己的职务，然后再次让你做一个自我介绍，这里像之前一样，平缓的语气，2-5分钟完成这段自我介绍。然而，重点来了，请在自我介绍的时候突出你的项目经验及技术能力。（虽然也要有专业名词，但是要你能解释的情况下再说，这波面试官通常都是技术大牛-至少比你厉害一些，所以别瞎编！）因为他们更关注的是你的能力。  面试官会先根据简历情况，问你一些项目的问题，比如：让你描述项目流程，以及负责的模块如何参与的测试或...

一轮技术面+一轮主管面后offer面试比较简单，结构岗工资较低，无其他福利。技术面高考成绩如何，本硕期间成绩排名，是否保研在校项目，遇到哪些困难，怎么解决结构设计中需要注意什么用什么建模软件和仿真软件项目中提到的PA材料的材料特性，与常见的ABS/PC有什么区别介绍实习经历，期间遇到什么困难，怎么解决的实际产品包装设计时需要主要什么讲讲对材料成型工艺的了解针对你的项目具体了解你在这个项目中做的内容，一定要把自己准备好，全方面的了解你自己的在这个项目中做的内容。主管面实习期间做了哪些事情对岗位的理解有没有结构设计相关的经验列举常见的材料成型工艺反问

面试官采取1对1模式面谈 首先让你做一份相关专业的试题 然后就你做得不好的题目和你讨论 探查知识背景。然后会问你做过的项目并深入询问细节等等.1.在做这个项目是你感到最困难的环节是什么？你是怎么发现这个问题的 ？2.你是如何解决这个困难的？3.你认为这个项目最大的难点是什么(我blabla)，然后他说你把他画出来。4.这个项目获取的经验如何运用到现在这份工作中？5.你的这个FPGA跑的时钟是多少，最大的时钟能跑多少? 6.一个比较复杂的电路图D触发器、组合逻辑、两个时钟域，让你挑毛病并且解决。

一面技术面。主要针对做过的项目问问题，材料选择，如何运用到公司产品。二面综合面，包括自我介绍、英文介绍课题一面：自我介绍？成绩？占前百分之多少？班干部？挑一个项目介绍，怎样运用于本公司产品？材料选择、选型？对手机结构的了解，知道的相关工艺？线切割和电火花加工的原理结构和材料工程师的岗位职责？项目过程中最困难的事是什么？如何克服的？现有好几个技术方案，将从哪些方面来考察这些技术方案？你觉得你在项目中的付出程度怎样？需要怎样改进？二面：自我介绍、英文介绍一下课题、对公司的了解、为什么进华为、996工作制度能承受这种压力吗、如果你的专利挂了上级名字会怎么处理、通过什么渠道了解华为的、以后的职业发展规...

面试过程： 1、内部推荐，收到面试通知； 2、面试前登记填表，就是简历信息填入海康的公司版本中； 3、人力与部门主管两人面试； 4、自我介绍，浏览简历，提问回答（人力问基本问题、部门主管问业务问题）；主要的问题： 介绍项目内容，遇到了什么难题，怎么解决； 之后遇到了类似的项目，你会怎么做，有什么经验； 遇到前所未有的项目难题，你会怎么做； 专业如何在岗位中获得应用，体现价值； 激光切割对于金刚石切割的优缺点； 激光焊与钎焊的区别，相比的优缺点； 对电子元器件的失效分析的了解； 对机械力学受力分析仿真的了解； 什么样的焊点尺寸是好的，什么样的焊点要避免； 如何抑制焊点金属间化合物的生长做题：写出...

面试过程或经历:第一轮是笔试，其实就是给你一道题，现场写程序。我那时候分到的题是：输入一串字符串，反序输出。很简单。第二轮是一般是5级部门的PM面试，会根据你的简历问一些问题，由浅入深，如果你的经历跟部门吻合的话，会问得很多。我那时候面试的是跟路由、PON相关的芯片验证部门，所以就问了通信相关的东西，比如ATM原理，ARP原理等。这轮面试后，面试官会问你期望工资，然后填在面试表上。第三轮就是将你笔试的程序在电脑上实现，要通过他们的测试用例。第四轮是性格测试，一般不太偏激的话，还是能过，不过我也遇到几个性格测试挂了的。以前华为性格测试挂了的话，一年内不能再申请华为的职位。第五轮就是BOSS面，一...

1、正在供职的公司宣布倒闭，首先是与2位人事面试，问了一些家庭情况，近几年是否有回家的打算；之前接受过哪些培训等等；第二轮是部门经理面试，问的问题相对专业：生产过程中的几点难点问题如何解决？（临时急单、设备突发故障、6S、成本控制、客诉等）；面试一周后收到被录用通知，但薪资严重低于预期，未选择入职；企业要求很高，但拿不出同等待遇。面试中的问题感悟：1、简单介绍一下自己2、最近一份工作每天工作多长时间，工作的这8个小时你是如何分配的？3、最近一次为公司创造的自己觉得最有价值的一件事情或者改善；4、如何推行6S？5、你的职业规划是什么？6、你觉得生产部门需要制定哪些KPI；7、如何理解精益生产；8...

面试的过程： 一面技术面： 问了一些项目相关，以及CMOS器件相关的基础知识 二面技术面： 从简历上体现出来的内容，逐层深入地问一些相关的知识，主要是项目和校园经历有关的技术性知识，手撕代码二分频，c语言排序 三面主管面： 主要问一些自己对于这个行业的理解，有关项目的深层次思考 面试的主要题目： 1.说一说你的项目给你印象比较深刻的点 2.你觉得你的项目中，是材料的研发更重要还是后面算法的开发更重要？ 3.请在纸上画出CMOS电路的结构、原理、特性曲线和物理参数 4.你所写的verilog代码有没有导入到FPGA中去实现过? 5.项目中有关数学建模比赛的内容？ 6.请在纸上写出二分频...