1. 协助客户解决SOC芯片在终端产品（如智能手机、汽车、AI设备）中的集成问题，包括硬件设计、驱动调试、性能优化等； 2. 撰写技术文档（应用笔记、FAQ），提供芯片功能演示和培训； 3. 参与芯片参考设计开发，搭建演示平台（如开发板、系统原型），验证芯片与操作系统（Linux/Android/RTOS）的兼容性； 4. 测试关键接口（如PCIe/USB/DDR）的稳定性和性能，输出测试报告； 5. 与芯片设计团队沟通客户需求，推动芯片迭代优化（如功耗、热管理需求）； 6. 协助测试团队复现客户现场问题，提供解决方案。

1. 负责图像传感器的需求评估、方案制定、功能开发； 2. 负责图像传感器定制化demo开发； 3. 负责维护现有软件系统功能并进行优化； 4. 编写开发文档与其他相关文档。

1. 量产良率监控及提升； 2. 量产CP/FT测试效率优化，测试问题协调处理； 3. 量产各特殊等级产品出货评估。

1. 在指导下搭建基于UVM的验证平台，协助优化测试环境和自动化脚本； 2. 通过仿真日志分析设计缺陷，配合设计工程师完成Debug与修复； 3. 参与代码覆盖率和功能覆盖率分析，确保验证完备性； 4. 编写验证计划、测试报告及技术文档。

1. 定义和设计模块结构并编写design spec； 2. 使用verilog编写rtl级代码，并完成仿真验证； 3. 参与FPGA原型验证； 4. 完成模块综合，时序分析及后仿真； 5. 编写完整的设计报告； 6. 完成芯片回片后的调试，协助解决量产问题。

1. 主要负责与Foundry之间的联络和项目合作； 2. 与Foundry共同开发CMOS图像传感器工艺流程； 3. 对现有产品进行监控，提高产品良率，Cpk及产品质量； 4. 负责开发新像素工艺，以提高其功能和性能，满足市场需求。

1. 负责camera sensor在高通平台的bringup流程； 2. 负责图像传感器在不同平台定制化feature开发； 3. 配合平台测试人员debug平台功能； 4. 配合其他部门进行功能开发/验证/测试； 5. 负责测试和维护现有软件系统功能并进行优化。

1. 研发设计高效AI加速器(NPU)，设计与开发与AI加速器架构适配的软件工具链, 优化特定AI应用的性能，完成软件在芯片上的调试与测试工作； 2. 基于自研AI芯片研发算力集群互联方案, 支撑更大规模模型在边缘设备上部署，研究AI应用在集群上的高效部署方案； 3. 探索基于自研AI芯片的相关AI应用和解决方案, 围绕大语言模型拓展AI解决方案落地场景； 4. 高性能计算开发, 以满足AI算子异构推理以及公司相关加速业务的需求。

1. 协同算法开发同事，针对各类别的图像算法建立科学合理的算法性能评价Spec； 2. 针对算法的关键性能指标，构建测试环境和场景，完成算法的主观和客观测试； 3. 编写测试脚本和自动化测试工具，维护与管理项目数据库； 4. 根据要求编写测试用例，报告和相关文档。

1. 研发基于思特威CIS产品以及飞凌微M系列芯片的创新型人工智能解决方案； 2. 设计与研发可运行端侧LLM的AI芯片； 3. 完成AI推理引擎在不同芯片与不同操作系统下的开发与适配工作； 4. 端侧AI agent应用研发.优化特定AI应用在系统上的性能。

1. 负责协助制定项目计划、推动进度并严格控制各个时间节点和计划变更管理 ； 2. 负责定期组织项目会议、完成会议记录并追踪会议所列决议并及时督促相关问题的解决； 3. 项目实施过程中所需的内、外部资源协调与沟通； 4. 定期向项目组成员及管理层汇报项目进度，并给出改善建议； 5. 维护、归档项目相关文件资料，定期更新。

1. 负责产品AEC-Q100认证、工业级和消费级产品的可靠性认证； 2. 跟踪行业最新的可靠性测试技术和标准； 3. 策划并实施可靠性系统需求收集、分析； 4. 负责可靠性项目的整体进度及问题处理； 5. 负责新产品的可靠性评估和验证，提供技术支持和解决方案； 6.根据测试结果，负责编写测试报告和相关文档，确保测试结果准确可靠。

1. 量产测试软件开发、改善、验证； 2. 量产及客诉不良分析； 3. 小批量试产及样品测试调试； 4. CP硬件准备、调试； 5. 测试数据分析； 6. 测试设备评估、开发、调试。

1. 负责新产品导入阶段的RW工艺开发，协助封装厂建立相应Baseline，包括Bom选型，流程制定以及缺陷定义等； 2. 负责新产品负责环境可靠性试验方案制定，安排 schedule，数据统计分析； 3. 负责新产品导入阶段的良率分析与提升，推动新产品按时导入量产； 4. 参与R&D/PIE的前期芯片规划设计，确认RW可行性与风险。

1. 负责新产品封装方案的可行性评估，为新产品提供封装解决方案； 2. 负责新产品导入过程中bom选型，工艺流程的制定以及工程数据审核，确保产品顺利量产； 3. 负责与封装厂配合解决相关品质异常，qual机验证，以及工艺瓶颈问题； 4. 负责与封装厂配合持续提升封装工艺能力； 5. 负责环境可靠性试验方案制定，安排schedule，数据统计分析； 6. 根据客户试验条件合理设计试验方案。

1. 研发新像素，提升及优化像素的光学和电学性能； 2. 与Foundry合作建立并优化CMOS图像传感器像素工艺流程，提高产品yield； 3. 开发新工艺和新结构，提升芯片的性能，降低成本。

1. 负责sensor像素性能的研发性测试； 2. 从工艺、版图、电路、算法、光学端等方面对测试数据的分析与问题定位；根据测试结果提供产品的改善及问题解决方案； 3. 对现有测试方法的优化和新测试方法及相关算法的开发； 4. 跨Fab、跨产品的测试数据分析和管理； 5. 与FAE、PE等部门一起制定产品spec等。

1. 负责数字SoC 模块级后端设计工作； 2. 模块级布局布线，具体包括Floorplan、place and route、CTS等； 3. 静态时序分析，功耗分析，IR/EM分析； 4. 物理验证，包括DRC、LVS、ERC等。

1. 负责芯片功能安全分析交付件（FMEDA/DFMEA/DFA/FTA）开发； 2. 参与芯片功能安全需求的开发； 3. 参与芯片功能安全方案的开发； 4. 跟踪芯片设计验证团队安全交付件开发进度； 5. 对接第三方认证公司，负责芯片产品功能安全认证。

1. 负责制定完整的芯片及模块级别DFT方案设计，确保测试架构符合需求； 2. 完成高效的DFT电路设计及接口插入工作，包括但不限于Scan、Mbist等； 3. 协助完成DFT模式时序收敛，优化测试模式在实际应用中的时序表现，确保模式可行性； 4. 进行DFT电路设计的仿真验证，并解决相关仿真过程中遇到的问题，保证设计符合时序约束； 5. 设计高覆盖率的测试模式和功能模式，全面验证目标设备性能，确保测试全面性； 6. 协助完成芯片调试工作，参与ATE带入调试，确保测试环境正常运行； 7. 协助进行故障定位分析，提升芯片良率，优化生产测试方案。