【2027届实习生】芯片与器件设计工程师

1、负责SOC/ASIC芯片模块的微架构设计、设计文档开发、RTL实现、系统集成、PPA分析与优化、质量活动等工作； 2、负责SOC/ASIC芯片模块的EDA验证、原型验证等工作； 3、负责SOC/ASIC芯片模块的综合、时序收敛、形式验证等工作； 4、开发自动化流程提高开发效率。

1、2027届微电子、集成电路、计算机、通信工程、自动化、电子信息等相关专业； 2、熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，扎实的数字电路基础知识； 3、熟悉Simulation、Synthesis、 Lint、 Formal、STA等EDA工具的使用； 4、具有较强的沟通能力、学习能力和良好的团队合作精神； 5、具备芯片/FPGA设计或者验证或者后端实现经验。 简历投递方式：华为招聘官网-校园招聘（实习生）- 研发类 - 芯片与器件设计工程师 - 数字芯片- 工作地点（东莞、北京、南京均可）- ICT BG（数据通信产品线）