热设计工程师

1. 负责核心产品热设计开发，参与从芯片、板级、模块到系统热方案设计，提供端到端高效热、流体、低噪工程解决方案； 2. 从事热技术研究和创新开发，通过前沿热技术与机理研究，提供先进热技术解决方案，开展关键技术与核心部件研究创新； 3. 参与行业技术交流，开展行业技术洞察与合作，持续跟进业界最佳方案，支撑产品热竞争力持续领先。

1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、真空工程、热工控制、工程热物理等相关专业背景； 2、掌握CFD或DSMC基础知识，有数值计算、流体或热分析、控制算法软件使用经验； 3、有高压至稀薄气体的流动、扩散、流固耦合设计、流致振动设计、多物理场耦合设计、气路及安全设计、液态金属流动设计、风冷降噪、温度及流场控制算法等应用经验优先； 4、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历，英文听说读写流利优先。