2025年暑期实习

200-250元/天
硬件开发
杭州
本科
5天/周
最少3个月
岗位关键词

投递时间:2025年3月12日-2025年5月31日(即将截止)

岗位职责
这里拥有最先进的逻辑技术、最顶尖的逻辑团队,如果你梦想站到FPGA技术之巅,请加入我们的团队。 2.独立完成硬件生产及网上问题分析定位、外购件选型和产品化设计。 3.负责单板硬件全流程开发,主导单板硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计; 4.负责硬件(FPGA/ASIC)的业界调研及竞争力分析工作,跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术,负责架构方案、RTL代码设计及验证工作; 5.负责计算、存储、云计算等的FPGA/ASIC创新设计,聚焦处理器、内存、网络、AI等芯片的体系架构创新,完成原型开发和验证; 6.承担逻辑模块的方案设计、器件选型、详细设计、代码编程和上板调测,实现计算核、cache、内存控制器、各类算法、各类高速接口协议的逻辑产品交付; 7.承担FPGA/ASIC各类通用模块的平台化设计和优化,负责自研芯片技术原型和FPGA验证平台的构建和维护。
岗位要求
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、计算机、电子等相关专业本科及以上学历; 2、熟悉器件特性(Xilinx、Altera器件等),熟悉常用协议(XAUI、Interlaken、OAM、SDH等); 精通Verilog,SystemVerilog,C等逻辑编程语言; 熟练Vivado、ISE、Quartus等电路后端工具; 熟练vcs、verdi等逻辑仿真工具; 3、了解高速设计、仿真方法学等高端逻辑技术; 4、有扎实的数电功底,能够设计分析硬件描述代码; 5、扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验 工作地点:东莞/上海/杭州/西安/成都
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