岗位关键词

毕业要求:2025届

投递时间:2024年9月8日-2024年12月31日(即将截止)

岗位职责
如下方向可选: 【工艺研发】 1、负责新回样、交付设备的工艺调试; 2、负责工艺问题分析,收集工艺数据,解决工艺问题,包括方案设计、问题定位和性能优化,完成实验闭环; 3、负责工艺CIP实施,设计相关DOE实验,收集数据,评估新工艺窗口; 4、负责工艺变更开发,协同研发、服务部门解决疑难问题; 5、根据客户技术路线图、工艺流程、需求和业务挑战,协同公司内部资源,给出可行的建议方案。 【现场工艺】 1、 负责在客户现场完成新安装设备的工艺调试; 2、 负责在客户现场分析工艺问题,收集工艺数据,并根据现象和数据解决工艺问题; 3、 负责工艺CIP现场实施,设计相关DOE实验,收集数据评估新工艺窗口; 4、 负责现有客户小型工艺变更开发需求,并依据变更难度协调研发部门共同解决; 5、 与客户合作,了解客户技术路线图、工艺流程、需求和业务挑战,并提供解决建议。 【制造工艺】 1、负责半导体零部件新产品导入工作,规划车间产能,保障产品快速量产交付市场; 2、制定产品工艺路线,输出标准作业指导书,解决产线交付过程中的工艺类问题; 3、负责产线的生产设备管理,制定维护和保养方案,保障设备不宕机,不影响产线生产; 4、负责产品的市场返还件维修工作,及时响应,高品质服务,满足客户备件维修需求; 5、构建工程工艺能力,固化工艺流程,提高产线交付质量和效率。
岗位要求
1、物理、化学、材料、微电子、机械工程、光学工程、自动化控制等相关专业; 2、熟悉Office等办公工具,并能够运用相关软件进行数据统计分析工作; 3、有良好的团队合作精神,能够协同客户、周边部门解决问题; 4、接受国内出差。
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