（For博士）芯片工程师-芯片研发-筋斗云人才计划

职位描述 团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍： 探索电路、SoC和算法的协同架构 负责创新架构和系统设计； 与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 1、基于FPGA/ASIC等专用硬件实现数据中心内算法及任务的加速，包括而不限于：机器学习、视频编解码、数据压缩、网络协议栈等，满足任务处理的高效率、高吞吐率、低延时、低功耗的需求； 2、基于CPU， DPU 以及其他相关芯片的研发和应用，面向数据中心实现算力、存储、网络等场景的优化； 3、负责芯片的硬件逻辑设计、优化和验证； 4、负责芯片的实现流程和系统环境搭建； 5、参与软硬件协同设计，协助工具链和Runtime的开发； 6、负责各种芯片的研发工作，具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、封装仿真、芯片测试等环节； 7、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作。

职位要求 1、2025届获得博士学位，计算机、电子、微电子、通信等相关专业毕业； 2、有硬件设计思维，熟悉RTL设计或功能验证，具备扎实的编码能力，并熟悉Python/TCL/Perl等常用脚本； 3、熟悉SoC架构（如业界主流的AI芯片架构等）、有高性能、低功耗或先进工艺SoC设计项目经验优先； 4、了解芯片的开发流程； 5、了解PCIe、DDR等协议或AMBA等总线协议； 6、熟悉芯片设计的中后端和封测流程，有相关项目经验者优先； 7、对计算机系统有一定理解，有软硬件协同设计的背景知识； 8、有较强的学习能力和沟通能力。