华为-硬件开发-2025届秋招+暑期实习
薪资面议
硬件开发 南京/东莞 本科 2025届
岗位关键词
毕业要求：2025届
投递时间：2024年4月18日-2026年5月18日
岗位职责
1. 负责单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型，原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能，性能，成本，质量等多维度需求的研发设计
2. 独立完成硬件生产及网上问题分析定位，外购件选型和产品化设计。
岗位要求
1. 电子，通信，自动化，电气工程，机械电子，光电等相关专业本科及以上学历，985，211重点院校。
2. 扎实硬件基础知识，精通模拟，数字电路分析与设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发经验与调试经验。
3. 富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。
4. 有国内，国际或华为自办竞赛获奖者优先考虑。
5. 欢迎联系以获取投递支持。
主要工作地：南京，东莞，苏州
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