硬件开发-实习岗位面向2025届毕业生

1、在指导下，完成单板单元模块的硬件开发实现，常用电子元器件的合理选型，与硬件集成调测和测试、简单CPLD逻辑代码开发、功率器件的应用、简单通用器件的可靠性评估，常规难度的模块热设计和热测试验证、参与EMC/防护/安全的测试等工作。 2、参与产品硬件清单制作、配置手册写作、生产整机调测方案制定。

毕业时间：2025年 1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业本科及以上学历； 2、扎实硬件基础知识，能够进行模拟/数字电路分析，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，在各类电子竞赛中获得过奖项,将会被优先考虑； 3、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。