硬件开发

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硬件开发
北京
本科
2024届
岗位关键词

毕业要求:2024届

投递时间:2024年3月6日-2026年4月6日

岗位职责
岗位职责:1、承担高精电路硬件单板或高精传感器关键开发设计工作,如硬件需求分析、方案设计、原理图绘制、PCB审核等;2、承担高精电路硬件单板或高精传感器调试、问题定位与解决、可靠性设计等关键开发工作;3、负责生产现场支持、产品问题分析与解决、现场支持等工作。
岗位要求
岗位要求:1、机械、材料、传感器、物理、微电子等相关专业;2、熟悉常用传感器件工作原理及应用,有一定的材料性能分析能力;3、有仪器设备、工业控制、PC、嵌入式系统、自动驾驶、智能终端等硬件设计及问题定位经验优先;4、了解硬件工程知识,有高速接口、电源、模拟电路设计项目经验优先。
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