岗位关键词

毕业要求:2024届

投递时间:2023年10月23日-2024年12月31日

岗位职责
1、负责半导体设备热设计开发与交付工作,如热架构系统设计、架构演进、E2E热验证测试、基线建立、全流程场景测试方案等,保证产品热竞争力领先; 2、参与关键热技术规划、预研和应用,支撑产品开发及应用,构建产品竞争力。
岗位要求
1、电子、热、低温与制冷、动力工程、流体力学、真空工程、工程物理等相关专业; 2、掌握CFD或DSMC基础知识,有数值计算、流体或热分析、控制算法软件使用经验; 3、有气体的流动、扩散、流固耦合设计、流致振动设计、多物理场耦合设计、气路及安全设计、液态金属流动设计、风冷降噪、温度及流场控制算法等应用经验优先。
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