1. MCU 类芯片从 RTL 代码到 GDS 版图的芯片数字后端物理设计（模块级和顶层设计）， 包括 Synthesis、APR 以及 PV/STA/IR/EM 等 Signoff 工作。 a) 其中布局布线（APR）包括： Floorplan、Power plan、Placement、CTS、Routing、 ECO 等； b) 其中物理验证（PV）包括：DRC、LVS、ERC、ESD、Latchup 等。 2. 系统级电源地网络的设计和完整性验证； 3. 高性能时钟网络设计和验证； 4. 功耗评估，低功耗物理设计和验证； 5. 与前端工程师一起优化时序、功耗和面积； 6. 芯片级版图验证，以及与工艺厂商的交互和沟通； 7. CAD 流程开发、应用和维护；

1. 负责全芯片的测试计划和测试结构定义； 2. 从事 DFT 设计流程改进、DFT 的实现和验证，包括 MBIST、SCAN、boundary scan、和 IP 功能测试设计及验证； 3. 负责 DFT 各个测试项的前仿，后仿验证及测试向量生成； 4. 完成 DFT 相关的 STA/power/IR 方面的 Signoff； 5. 设计，执行和检验其他 DFX(Design for debug, characterization, yield etc. ); 6. 与测试和产品团队协作，完成芯片 ATE 测试和良率分析，负责解决芯片量产过程中出 现的任何测试问题。