1、负责数字集成电路的设计及其相关算法实现； 2、负责进行RTL代码编写、自测、时序分析； 3、参与电路功能分析及仿真模型编写； 4、协助完成逻辑综合及后仿真； 5、参与设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估； 6、负责相关技术文档编写。

对相关人工智能芯片进行ASIC verification验证。 1、负责设计芯片架构和模块的功能设计; 2、独立完成验证平台搭建; 3、建立testbench和monitor; 4、编写验证计划，测试点分解，完成测试向量编写，确保功能验证的完整性; 5、调试功能和性能的问题。

1、负责模拟电路或数模混合电路的版图定制设计； 2、负责电路版图的验证和优化； 3、负责电路版图的后仿真； 4、辅助设计模拟电路，如Filter、AD/DA、LNA、能量管理等； 5、相关设计文挡撰写与管理工作。

职责描述： 1、主要从事人工智能集成电路芯片相关FPGA系统搭建和FPGA验证工作； 2、根据项目需求，设计硬件电路，开发出FPGA板级系统； 3、进行FPGA算法开发仿真和测试，偏向于深度学习类应用； 4、配合人工智能算法工程师，进行相关算法程序的移植（从Matlab，Python等体系移植至FPGA系统）。

岗位职责： 将承担SoC系统设计中的重要角色，将与包括ASIC验证工程师、FPGA工程师、硬件工程师、软件工程师等紧密配合，完成系统开发和调试。工作内容包括但不限于：布局布线、功耗分析、物理验证、低功耗的物理实现等。 1、负责ASIC后端设计实现，实现block level Floorplan / Placement / CTS / Routing / Physical Verification; 2、承担模块级Perl/TCL/Shell脚本开发，实现流程自动化，并完善IC物理实现流程; 3、解决模块级先进工艺所引起的如leakage，信号完整性，DFM及DFT等问题; 4、负责模块级ECO实现，并完成ECO之后的formal,physical verification检查; 5、完成低功耗方面模块级后端设计（基于UPF/CPF流程），例如PSO实现，完成静态和动态IR drop分析和power integrity分析，以及power问题定位与修复。

岗位描述: 1、负责人工智能处理器领域编译器设计与实现； 2、负责人工智能处理器编译工具链开发与维护； 3、与芯片设计团队共同定义人工智能计算架构和算法； 4、设计和改进编译优化算法，提升编译器优化效能； 5、改进工具链各个组件和性能分析工具。

岗位职责： 1、充分了解超声相控阵、波束赋形（beamforming）的工作原理，充分理解芯片整体及局部模块性能及功能要求； 2、参与超声相控阵信号采集与发射整体IC系统设计； 3、相关IC电路的设计，完成对电路模块的规格定义、电路设计与仿真，并撰写设计文档； 4、参与植入性神经传感器中IC模块的设计、仿真。

1、应用自然语言处理技术，对具有业务含义的文本进行关键性信息提取； 2、负责自然语言处理相关底层技术的研究与实现； 3、按照指定对业务场景和业务需求进行数据建模并落地。

1、负责K8s集群的日常运维和稳定； 2、响应并解决产品在K8S部署、运维、稳定性、高可用方面的技术难题； 3、参与运维部署自动化平台建设。

1、主要从事高性能计算软件系统的开发与优化，面向人工智能、隐私计算等应用场景； 2、根据特定应用算法要求，在多核CPU、多机分布式、GPU等平台上完成系统实现，优化系统性能； 3、配合安全算法和硬件系统研究人员，优化提升上述应用的计算性能； 4、完成所承担工作的文档撰写。