最近我想给大家分享一些我自己的嵌入式面试经历和经验，嵌入式面试有的时候其实没有那么难。一、嵌入式面试的核心：基础是通行证，而非“加分项”嵌入式技术横跨软硬件，从单片机到RTOS，从驱动开发到Linux应用，看似体系繁杂，但所有复杂模块的底层，都离不开核心基础。面试官设计提问时，往往是从基础知识点切入，逐步延伸至实际应用，而非一上来就考察冷门技术。比如面试单片机岗位，不会一上来就问“复杂项目的整体架构”，而是先问“GPIO的工作模式有哪些？推挽与开漏输出的区别是什么？”；考察Linux嵌入式，核心也是“字符设备驱动的基本流程”“设备树的作用”这类基础内容。基础扎实，就能顺着提问逻辑层层展开，即便...

不是故意想当标题党的，实在是求牛友们给给建议。下面是我的简历。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...