华为找hr

有没有华为2012中央研究院芯片封装工程方向的hr捞一捞
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08-06 20:15
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哈尔滨工业大学 C++
一、技术一面(基础技能与项目深度)验证体系与流程描述完整的验证流程(包括计划、环境搭建、测试、回归等)。UVM环境结构:Interface传递方式、Sequence挂载到Sequencer的流程、TLM通信接口类型(句柄/数据传递)。覆盖率模型:功能覆盖率定义(手撕采样代码)、覆盖率信号来源。协议与总线细节AMBA总线:AXI/AHB关键信号(如AXI的ID、READY响应规则;AHB的resp为error时ready保持周期)。模块级 vs. 系统级验证关注点差异。编程与电路实现Verilog语法:阻塞赋值( = )与非阻塞赋值( <= )的综合电路区别。手撕代码:检测X态(如1bit输入a为x时输出b=1,扩展至2bit)。多任务并行执行方法(fork-join应用)。项目深挖与场景题简历项目细节:DMA验证的功能点、HVP技术原理、Cache机制。跨时钟域处理:单bit/多bit同步方法、异步FIFO约束(max delay设置原因)。二、技术二面(综合设计与验证实践)半导体基础与电路设计晶体管级实现:用PMOS/NMOS搭建NAND门,真值表推导;仅用NAND门实现XOR。验证环境设计实战黑盒验证缺点:状态机错误隐藏风险(如卡死状态),解决方法(增加白盒检查、状态覆盖率)。全流程设计题:案例:DUT输入32bit编码数据,输出1bit判断是否符合规则。要求:搭建验证环境(激励生成、Scoreboard乱序比对、覆盖率模型)、回归测试100%正确性保障策略。调试与优化Scoreboard数据乱序比对方法(标签匹配、时间窗缓存)。时序优化:建立时间违例解决(逻辑重定时、流水线切割)。手撕代码复杂场景:检测数据包异常(如8bit流中定位16bit起始码/结束码,处理中间异常码)。算法类:输入8bit随机数据,输出等差数列公差(需优化代码效率)。三、主管面/HR面(软实力与职业匹配)技术深度延伸项目难点:如时序优化、跨时钟域同步的工程决策依据。设计验证协同:参考模型(Reference Model)与RTL的一致性维护方法。职业规划与企业认知对平头哥业务的了解(如玄铁CPU、DPU发展趋势)。实习/校招差异:平头哥倾向实习转正。行为问题经典提问:最大缺点(需真实且改进性强)、薪资期望、工作地点偏好(成都/上海)。职业规划:技术深耕 vs. 管理路线,学习计划(如参与体系培训)。四、面试特点与备考建议考察重点:技术深度:从晶体管到系统验证的全栈知识链,尤其AMBA协议/UVM。手撕代码:X态检测、FIFO控制器、数据包解析等需注意边界条件。场景设计:验证环境搭建需覆盖激励、检查、覆盖率全要素。避坑提示:简历项目需吃透细节(如时序优化方法、FIFO深度计算非常规场景)。主管面慎谈“兴趣”,需体现技术沉淀与解决问题能力。
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