2023-07-24 15:02 字节跳动_抖音_后端研发

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元戎启行timeline（已意向）

岗位：大数据开发
7.13 一面
7.20 二面
7.25 三面

8.25 意向

面试体验非常非常好，一面重基础，二面挖项目，三面聊实习。
手撕的话，每面都有，每个人遇到的题目也不一样，不好判断难度。

感谢元戎，秋招第一个意向，许愿开个大包😁

#元戎启行#

全部评论

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永远听党话

门头沟学院 C++

兄弟，三面也是技术面吗

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发布于 2023-08-06 15:01 辽宁

cpp狗都不学

门头沟学院 C++

哥，请问一下你一面和二面以后多久收到的下一面通知？

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发布于 2023-07-27 00:21 上海

Zex2

门头沟学院大数据开发工程师

丛佬🐮，羡慕了

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发布于 2023-08-27 10:51 上海

Kris吴先生

蚂蚁集团_财富技术_交易后端

举报了哥

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发布于 2023-08-26 19:20 广东

一加仑

中山大学 Java

会问大数据的中间件吗求个面筋～

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发布于 2023-08-16 20:03 北京

0lwl0

重庆邮电大学嵌入式工程师

我听说不是3次技术面加hr面么，hr面是没了么

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发布于 2023-08-11 15:54 重庆

ζั͡ޓއއއ情深至命

中国科学院计算技术研究所 golang

太强了👍

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发布于 2023-08-09 18:40 北京

牛客137929376号

电子科技大学大数据开发工程师

老哥有面经吗

问的简历上的项目吗

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发布于 2023-08-08 19:45 广东

浅紫、彼岸花开

阿里巴巴_大淘宝_JAVA开发工程师

话说有后续消息嘛

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发布于 2023-08-04 19:32 浙江

讲原则的大卫摆烂了

门头沟学院算法工程师

佬一面手撕之后二面还要手撕吗二面问些啥问题

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发布于 2023-08-02 14:03 广东

彩依

门头沟学院 Java

佬能不能之后更新一下面经😃

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发布于 2023-07-26 12:25 上海

元戎启行25春招内推

元戎启行_嵌入式_嵌入式开发工程师

现在应该可以催一下HR问问结果了

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发布于 2023-07-25 16:08 广东

浅蓝色的海

拓竹科技_视觉算法_机器视觉算法

哥，元戎启行用的什么面试软件？

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发布于 2023-07-25 01:05 台湾

浅紫、彼岸花开

阿里巴巴_大淘宝_JAVA开发工程师

佬怎么也投大数据了，不应该是C++嘛

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发布于 2023-07-24 22:40 浙江

彩依

门头沟学院 Java

请问这个岗位面试需要会大数据吗

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发布于 2023-07-24 19:57 上海

帅dao被人砍

门头沟学院 C++

太强了

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发布于 2023-07-24 19:54 黑龙江

异世界转生成为八股战神

山东大学 Java

丛哥，你真全能啊

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发布于 2023-07-24 18:59 北京

元戎启行HR

元戎启行_HR

加油加油！祝宝贝一切顺利！

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发布于 2023-07-24 15:29 广东

昨天 21:41

已编辑

门头沟学院 Java

27小厂Java后端实习

算法：快排算法：大数相加算法：链表判环sql：查成绩最高的前三个数据ArrayList和LinkedList区别AOP和IOC什么是Spring BeanBean的生命周期redis常见数据类型有什么介绍项目

查看10道真题和解析

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01-05 14:43

欣旺达_嵌入式软件工程师(准入职员工)

阿里云内推，阿里云内推码

✅投递：内推链接一键投递，欢迎联系：https://careers.aliyun.com/campus/qrcode/home?code=zur3rFlvZDZFVvuDycNhQmsHcFMDrXzWfL2ja6ebV9Q%3D阿里云基础研发一面挂经上周面的，那边说经历很匹配光速约面（4号晚上投 约5号晚上面，等到9号给挂了）－项目实习项目，具体做了什么－八股详细介绍下，Linux下，进程根据相对文件路径如何找到文件，打开，硬盘寻址，加载到内存，存储到其他地方的过程（答的不好，凭自己不多的os知识胡诌了些）－手撕最长无重复子串，没啥好说的最近这几家都喜欢让人拿go写题，咱就是说go写力扣题是...

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2025-12-14 11:43

黑龙江大学 Java

这个简历烂吗？目前研二导师放实习

用微笑面对困难：确实比较烂，可以这么修改：加上大学的qs排名，然后大学简介要写一些，然后硕士大学加大加粗，科研经历第一句话都写上在复旦大学时，主要负责xxxx，简历左上角把学校logo写上，建议用复旦大学的简历模板

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2025-12-15 11:27

门头沟学院 Java

这就是BOSS市场的现状吗？？？？

？？？？？？如何评价

哇哇的菜鸡oc：所有人不要理会，就好了，后面他就知道怎么回事了，只能说有的时候市场都是被宰的人搞坏的

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01-04 19:12

善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

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