烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

大三，普通二本，电子信息工程专业，软硬件都会一些，但是感觉自己啥也不会

很感谢腾子给机会，迷茫了一整年，总算有结果了，还想问问有佬知道iegg部门如何吗

刷题笔记合集🔗 单词搜索 问题描述 找到它是一个小游戏，你需要在一个矩阵中找到给定的单词。 假设给定单词 HELLOWORD，在矩阵中只要能找到 H->E->L->L->O->W->O->R->L->D 连成的单词，就算通过。 注意区分英文字母大小写，并且您只能上下左右行走，不能走回头路。 输入格式 输入第  行包含两个整数   分别表示  行  列的矩阵， 第  行是长度不超过  的单词  (在整个矩阵中给定单词  只会出现一次)， 从第  行到第  行是指包含大小写英文字母的长度为  的字符串矩阵。 输出格式 如果能在矩阵中连成给定的...