许愿盲审通过

——1 月不冲，3、4 月只能被动挨打不知不觉已经 1 月了。对准备嵌入式方向的同学来说，这其实是一个非常关键、甚至有点“危险”的时间点。因为再往后看——3～4 月，春招就会陆续启动。而从“现在”到“能上战场”，中间真正可控、可系统准备的时间，其实已经不多了。一、1 月份，已经不是“了解阶段”了很多人到现在还停留在：STM32 外设“差不多会用”FreeRTOS “大概懂”Linux 驱动“听过、看过几篇文章”面试题“等快面试了再刷”说句实话：这个阶段再抱着“先看看”的心态，已经有点晚了。1 月份开始，你要意识到一件事：👉 你不是在学知识，而是在为“面试筛选”做准备。面试不会问你“你觉得这个...

1.藏拙哥：问他秋招情况永远都是秋招寄了，实则手上n个offer，事以密成这块。哎！备战春招！😡2.B哥：到处跟人说自己这个offer那个offer，这个公司要自己那个公司要自己。我寻思谁问你了😅3.打牌哥：势必集齐所有上市公司offer，凑齐世界100强公司offer召唤神龙，人家就要面试就要面试嘛😩4.炫富哥：100w年薪只是见他的门槛，所有高薪offer在他这只有一句自嘲的“烂白菜”😎5.真正的大佬：拿到心仪的offer即停止秋招，并乐于指导身边的同学朋友，友善交流就业发展情况🥺

求大佬帮帮改改简历，大部分都是已读不回，真难找实习唉，泪水打湿小键盘呀

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...