艾瑞数智 日常实习 Java 开发 面经

个人情况：目标院校本科科班，4年测试经验，想转开发。上一份普通公司，一些原因没法内部转岗，辞职待业了一年，这种情况找开发岗基本只有华为od有希望，所以联系栗栗姐试一试。机试:-现在全部双机位考卷，建议购买手机支架两道简单题各100分，一道中等题200分。主要刷力扣热题以及栗栗姐提供的题库。第一道简单题，输入各个同学的学科成绩，按要求输出学科排名或者总分排名。用Python字典保存数据，最后按要求查询后排序即可。第二道简单题，求给定数字范围的两两互质（印象是这个要求）且能构成勾股定理的三元组。只要多刷题库有些思路也是共同的。比如辗转相除法和素数判断，这道题就可以用到。第三道中等题，是层序遍历的经...

bg普211本，走的golang后端方向。找实习经历：最近一个月投了一些日常，面了4场，都是一面挂。简历包装成分比较多，当时这个简历准备了两个星期，问AI解决什么问题用什么技术，跟其他技术对比优缺点在哪，等等。但是面试的时候一些基础的八股都答的模模糊糊，然后项目延伸的场景题一点不会。有点害怕面试，面前焦虑…本文可能带点碎碎念…省流就是因为每周面心态不行，不知道先学什么以及三天打鱼两天晒网…现在的主要问题，一个是只能依靠即时满足无法撑过枯燥的学习，另一个是难以调整心态，面试焦虑。个人背景：主包其实本来是大一开始学后端的，但是当时不知道合适的学习方法（学习路线和借助AI），也社恐不太敢问学长，走了很多弯路，也没有花很多时间在后端上面（按兴趣学的只有大二上学期写了opencamp的rustlings和learning-cxx，还有玩steam的图灵完备，剩余时间比较摆烂）。结果就是现在这鬼样子，只会写crud，差不多就是会gin gorm基础，会写注册登录和简单业务接口，写过几种项目结构和设计模式。缺乏自己延展的能力。计算机基础：也相当差，之前大二学的计网全忘光了，操作系统60飘过。虽然大一的时候打算法竞赛（也没什么成绩就是，省二等奖收集者），但到现在一年半没碰了，就只有dfs，并查集啥的一些很基础的题目随便写，hot100链表因为竞赛没练过相当不熟练。大二下的时候，数据库课看八股，又困又累，什么都没看进去，后面自然又是全忘光了。现在我虽然有了个概览，知道后端除了crud有缓存、微服务、分布式、消息队列等等东西，知道后端架构设计是要做权衡，性能、一致性、容灾，需要通过实验测出具体的数据来做决策，但是具体的方案不会，看基础知识是真看不进去。现在的主要问题，一个是只能依靠即时满足无法撑过枯燥的学习，另一个是难以调整心态。我高中以前一直是优等生，能够享受大部分题目都会的快感，能明确地有信心自己能做出来，解题过程需要进行推理，并且做完立刻就能得到正确反馈，其中的失败调整过程长度也在可接受范围内。（喜欢写rustlings一类的语言lab和玩《图灵完备》大概也是因为这个吧…）而现在的情景相当于我成了高三但是基础知识基本不会的状态，比我当年（会基础知识只是差做题）差多了。在这种情况下去面试也是相当痛苦，因为面试是不知道范围的。每次准备都不知道先看什么，学也学不进去。明明知道面试只是为了了解真实会问什么，但是还是很焦虑，拧巴心态。学长说去投简历面试实践是为了了解自己在哪里，别人在哪里，市场在哪里，但是我似乎还没有找到收敛的下限，只是一直失败…但是我也不能确定不面试就能学进去啊，因为我大二暑假是真的一点代码都不想碰，相当烦躁，八股也不想看。现在甚至连稍微花点时间的算法题（不能即时反馈的）都不想写了。还在纠结要不要整块时间搓项目压测试试，感觉会非常花时间。可能我项目管理也是一坨。

花了小三位数修改的简历内容，但自己投递，仍是没有回复，是最近没有日常实习岗位了吗，八股文和力扣也在努力准备中，佬们帮忙看看，提提高见12.1🐮友们，手里有一个低代码实习项目，但我只改过前后端bug，不怎么熟悉，花时间搞懂一些简历代码和面试问题？还是重新写一个12306，感觉12306里面技术栈和Javaguide知识点有些很像，之前看了的知识点挺想做做12306看到底怎么个事儿12.4谢谢大家宝贵的意见，我重新修改完善了一些地方P2，争取把简历中内容早点弄明白

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...