1. 自我介绍（面试官要求：着重项目 + 技术积累）核心考察：技术栈广度、项目落地经历、学习连贯性，需突出与前端岗位匹配的核心能力（如跨端、工程化、前后端兼修）。2. 项目深挖（高频追问，核心考察实战能力）重点追问项目小程序课表督导系统：核心难点聚焦页面转 PDF 的宽高适配，追问 PDF 生成具体问题、解决方案、使用的技术库；延伸追问性能优化实操（防抖节流、懒加载、图片优化、分包）。React 转 RN 跨端重构（AI 股市分析项目） ：核心追问跨端重难点与解决方案，包括两端适配、样式兼容、技术栈重构细节；延伸追问是否独立负责工程化 / 打包 / 部署。工程化追问具体在哪个项目做了打包 / ...

哪里可以改改吗？是哪里出了问题😭

菜鸡求拷打，最近想找一段暑期或者日常实习，hot100目前还在二刷，八股看了一半，去年找了一段小厂实习，干了两个月太水了就提前离职了，期间做了个玩具项目，甚至都没有上线，包装一下就写进简历了，把原来的外卖替换掉了，另一个是点评，今天下午ssob沟通了一百多，有要简历的但是之后就已读不回了，求各位大佬指点

我是27年毕业，现在还没毕业在准备阶段，为9月校招先做准备，简历只有本科投硕士的，还没太改就不放了，我先介绍下自己。本科在吉林大学 仪器系 测控技术与仪器专业，毕业综测第二名，绩点3.895/4.0，保研硕士目前在哈工大本部 仪器系 仪器科学与技术英语比较差，擦边过的四级，六级还没考过，计算机拿了二级WPS和三级网络技术证拿过的奖，本科3次一等1次国励，还有个小社会奖学金，研一拿的入学特等。本科实践课很多很多很多，数电、模电、信号与系统、嵌入式、控制系统、微机原理这些理论课都有对应的实践课，要做小项目的，对应的学的东西是VHDL、焊接技术和画PCB板、MATLAB、单片机、PID算法、汇编语言...