如果面试问为什么从上一家公司离职

📍 工作地点：在上海市浦东新区叮咚买菜总部，我入职时正好赶上换新办公楼，搬到张江之门啦，新环境新工位，想想就超开心🥳 附近租房价格也比较合理，没有市中心那么夸张。 📝 工作内容：类似采购，但在采购基础上赋予了更大的想象和职能。不再是传统的搬货采购模式，而是要根据消费者需求精准开发产品，全程负责到底。 这边以生鲜为例子：比如帮助一些因各种原因被雪藏的特色生鲜水果走出当地，推广到更多的地方，让消费者尝到美味的特色生鲜水果的同时带动当地的农牧民共同致富💰 例如：大凉山丑苹果，通过以离太阳更近离城市更远，天然无污染为卖点开发出的产品。霜冻菜以抗寒植物在寒冷条件下提升细胞渗透压将淀粉转化为糖的原...

各位牛友救救😭😭今年9月开始学的java，想找个寒假实习，手上只有一个黑马点评😭😭这段时间陆陆续续也投了一百多个公司，大中小都有，目前就有一个小厂约面，而且面试官开头就是一句项目经验太少，之后项目八股什么都没问就把我挂了😭😭我感觉可能是需要再补一个项目，是速通一个苍穹外卖以后接着投还是找一个微服务项目等到1月再投啊，大概是1月10多号考完试😭😭或者还有什么更好的办法吗，求求各位牛友救救🥺🥺孩子真的想找个寒假实习

感觉技术岗✌🏻的薪资真给我看啥比了，然而自己到现在都是0offer，是牛客人均都这么牛笔吗😨

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...