深南电路-校招总流程

本双非,硕985
工艺研发岗/产品研发岗
流程如下:
9.25宣讲会,网申,当天晚上发来测评邮件
9.26收到28号上午终面邀请???会不会太快了,听说许多岗位还有组面环节
9.28上午九点终面(20min)
一共三个面试官,两个HR,一个技术(说是某个总监)
1、自我介绍,说了一下名字-学校-专业,研究生期间的项目,技术手段,以及报考岗位
2、技术根据简历上的项目进行提问,问我相关项目的创新点、优势以及成果
3、说一说做过的另一个项目中,某材料对比传统相关材料的优势
4、英文水平怎么样?听说读写能力如何?(面试要交四六级成绩单,结合成绩单说了一下)
5、了解过深南做什么吗?(事前看过,回答做pcb板的)
6、了解pcb板制作流程吗?(也稍微了解过)
7、HR说话了,只考虑工艺研发吗?考虑产品研发不
8、觉得工艺研发和产品研发的区别在哪里
9、意向工作地点是?父母对于你出远门工作的看法
10、了解过封装相关流程吗?答没了解过😂
11、还有什么要问我们的?问了如果入职,公司如何培养,HR和技术都笑了,技术让HR回答这个问题,估计是好多人都问这个问题
有些问题记不得了,上面问题是乱序,基本上是根据语境递进的,前后二十分钟左右,然后说今天之内可以出结果,但是谈薪要等到国庆节后。
下午一点过收到通过短信。
全部评论
要去吗哥们
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发布于 2023-10-05 10:37 辽宁
产品研发都是给的985,我是工艺研发😂
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发布于 2023-10-03 16:07 江西
哥们 最后去哪了?
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发布于 2024-09-07 23:51 河南
请问终面要穿正装吗?我明天面这个
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发布于 2024-03-21 21:12 山西
测试邮箱的测试内容是什么?
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发布于 2024-03-07 11:23 湖南
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发布于 2023-10-05 12:46 江苏
给的太少,去不了一点
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发布于 2023-10-03 14:48 湖北

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11-09 19:45
已编辑
中山大学 硬件开发
秋招像一场持续笼罩着的阴雨,直到签下三方那一刻才终于放晴,想记录一下这一段经历,也给以后的学弟学妹做以参考。bg:双9工科女+项目一般+一段硬件实习,研究方向有点天坑(硬件沾边),主投硬件方向。就我的体验来看,8月大部分提前批和小部分正式批开启,9月是大佬们厮杀最激烈的时候,我也在这段时间被打击的最狠,10月是反馈最多的时候,特别是10月底之后大佬们释放hc很容易捡漏,一些面完没动静但又没挂的也有概率在这期间收到意向。男女歧视现象有概率出现,硬件相对软件会更常见(某司“女生相比男生的劣势是什么?”),研究所国企相对私企会更常见(某所招女生需要领导审批),但好在秋招是双向选择的过程。整体来看做硬件还是有很多对口公司可以投,电源厂/fabless/车企/手机厂/家电厂等等,也能兼容ic厂产品设计、质量等岗位(面试简单很多)学历还是挺重要的,很多公司看学历筛简历以及定价(当然大佬不适用这条)。学历决定下限,个人能力决定上限,科研项目不太对口的情况下,多实习!!!其次运气也占有一定比重,有时候不是我们不够优秀而是和这家公司没有缘分找工作是场持久战,好心态也很重要总结一下面试情况(岗位主要包括硬件,pcb,AE,系统,产品)oc: 长鑫,小米,零跑,美的,长江存储,思瑞浦,蔚来,华测,高标,上汽,钜泉,正浩创新,润科通用,禾迈,嵩山实验室拒面:612生产厂,汇川,深南电路挂面:ti fae,宇通研发管培,海尔gedp,禾赛,formlabs,伏达半导体,开立医疗,新凯来,理想,华勤,日立,小马智行泡池/泡死:荣耀,中兴,锦浪科技祝各位牛友都能收获满意的offer!
通信/硬件秋招总结
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