做测试也要刷编程题和算法题

游戏运营问题：看你以往经历没有涉及游戏，为什么想进入这行？深挖活动运营经历：评估效果会关注哪些指标？新游戏上线后，你会优先关注哪些数据？如果游戏下载量、留存、回流同时出问题，先解决哪个？平时玩什么游戏？为什么喜欢它？（建议提前准备游戏分析）你觉得《MLBB》有哪些可以改进的地方？📚 高频考点整理▪️ 游戏运营理解：内容搭建、版本迭代、用户/渠道运营、数据分析缺一不可。▪️ 数据指标：留存率、ARPU、付费率、活跃玩家分析是核心。▪️ 新手引导设计：简洁提示+适当奖励+难度梯度是关键。▪️ 活动策划：节日活动、社区互动、召回机制都能提升在线人数。🔍 行业工具推荐数据分析常用：七麦、蝉大师、S...

秋招没咋投，准备 wxg 转正之后摆烂了。结果不堪字节 HR 的骚扰还是面了一下字节。之前想去字节的时候怎么面都挂。现在想着随便面一下结果三面技术面都意外顺利还有加面。十月中旬字节发了意向，wxg 转正结果无响应。十月底字节拉了保温群，wxg 口头通过，系统显示考核中。十一月初和字节 ld 交流之后得知 base 居然能选海外，甚至能小 wlb 一下，wxg 无响应无人联系。十一月中旬把字节 base 转到了海外，wxg 流程灰了，一问超时忘处理了，过两天又变考核中了。十一月下旬字节换了海外 HR 对接，问了期望薪资，wxg 考核终于显示通过，无 HR 保温，无其他保温。十一月底给字节报了个天价，想吓吓他们，同时告诉微信字节要开了，微信无响应。同样十一月底字节 HR 告诉我确实给不到那么高，但是能拿期权补上，问能不能接受。微信无响应。同样十一月底字节 HR 告知了具体方案，符合预期。 微信无响应。十二月上旬催 wxg 不开我就盲拒了，wxg HR 火急火燎的打电话问情况，问期望。我给了一个不算夸张的总包数字，因为今年市场在涨，过了三天还不联系我，我再催，约时间下午打电话，非得在我给出的数字上压下去几万，微信又不差这点，为什么不能满足我，让我没有拒绝的理由呢？一番纠结抗争，求稳还是追求挑战，最终选择接受迎接新的挑战，因为堂吉诃德永远不会停下脚步！回想起来，在 wxg 谈薪的阶段，我认为并没有给予我一定的重视，即使 HR 表示我在实习期间的表现和之前的面评都很靠前。也没有感觉到想要争取我，虽然我表示拒了 offer 之后要给我加面委定 t6 再涨，但我三个月没面试让我面面委那就是白给，还是算了。有缘再见了我亲爱的 wxg，再见了曾经的梦中情厂，再见亲爱的 mt，再见亲爱的朋友们。也再见，北京的一切。我想润了。秋招结束，卸载牛客，下一个三年，下一个五年，下一个十年后再来看看。

跟一块实习的同事吃饭时，他们和我说："咱们公司之前有一个北大的，不知道什么专业转来了学cpp。" 说北大哥的记忆力出奇的好，市面上的八股他都倒背如流，再加上学历buff加成，来到了我们公司。入职之后直接“原形毕露”，同事和我说“让他配一个最基本的环境也不会，面试时滔滔不绝讲个不停，结果基本的语法也写不会”，而且还说他很懒很摆烂，学习态度也不好，所以在公司呆了每一个月就被炒鱿鱼了。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...