模型部署还是嵌入式

1.ppt 10-15页介绍，两分钟内讲完2.对反激项目的提问，反激分为几个模块？3.反激电源里面的变压器实现什么功能？4.你在反激电源中遇到的问题，以及如何解决的，举两个例子5.反激MOS管选型时关注什么参数？6.MOS管选用的什么型号，还记得它导通内阻是多少吗7.反激电源工作时MOS管关断会产生一个尖峰电压如何解决8.同4，又让再举一个例子9.LLC和多模态谐振器（我的另外两个项目）你哪个比较熟悉？10.你讲解一下全桥LLC的工作原理11.我看你是用AD软件进行PCB设计的，AD软件有时候会遇到网络端口未接好但转到PCB后并不会报错，这是为什么（因为封装）12.解释一下三极管的工作原理，以及它构成放大电路的工作原理13.你研究生和本科阶段学过什么课程14.这些课程之外，你还有什么自学的课程和爱好吗15.你提到了高速PCB，你是如何学习的，举例一下4层板的常见结构，并解释一下为什么这么设计16.你有什么职业规划吗，比如1年内5年内完成什么目标

ps：如果这篇帖子不仅仅适用于26春招，对其他想找实习的27、28届小伙伴，也是有所帮助的~想转行客户端的都可以点赞、收藏关注我~个人介绍bg双非硕，去年25秋招只投递了java后端，到了11月份时候也只拿到了一些小公司的offer，后来也是在逛各种帖子：是11月份继续准备再找一个java实习 or 选择一个新的岗位（测开or客户端）。我仔细考虑了一会儿，毕竟后端太卷了，再来一段实习可能作用也不是很大，所以选择了后者。然后我在ssob上面投了一些公司，比较顺利地拿了快手客户端，开始春招转投了。如愿在春招收到了许多大厂客户端的面试机会，基本都面到了终面，比java后端的面试机会，真的多了很多，稍...

1、项目总体通信方式怎么实现的2、can总线从硬件到应用层怎么做的3、can内核遇到的问题4、mcu的iic出问题，怎么去排查，硬件和软件上5、iic抓波不是正常的方波，有点梯形是什么原因6、linux内核驱动相关了解吗7、linux程序卡死都有什么解决办法8、链表9、消息量（有一半没答上来）一个线程多次减少消息量问题10、队列怎么实现的11、你认为自己硬件，mcu，linux，更偏向于啥12、你觉得自己在这个岗位优势是什么13、给你一个你不会的东西，你是怎么开始的，怎么学习的过程14、你项目是从做硬件开始然后往上走的吗15、反问

50min 自我介绍数据隔离级别临键锁Redis和lua脚本项目里怎么用的为什么用消息队列缓存一致性怎么保证 本地缓存存什么 什么作用高并发下10万次下单 只有1000个库存怎么处理热key乐观锁关单限流方法 为什么令牌桶不行呢（结果是面试官说令牌桶用的更多，滑动窗口更复杂不常用，给我讲了一下）讲一下ai相关的应用Function calling和mcp（学的还是不够，只是皮毛了解一些，面试官讲了一下他们具体区别和什么时候用，一个模型的时候用Function calling就够了）上下文怎么存的（面试官说用redis不是很合理，现实都是存数据库里限定存储上限）问我外卖有什么亮点（太烂了，没啥）lc 删除倒数第n个结点 3min反问挂了，面试官很好，答错的都给讲了一遍