2021-08-17 23:57 华为_CBG硬工_硬件技术工程师
关注
【部门】：CBG硬件技术与产品开发部
【业务方向】：数字器件
【专业要求】：电力电子、集成电路、微电子、材料、电气工程、电子信息、通信、自动化、计算机等相关专业
【岗位投递指南】：招聘官网首页，校园招聘→应届生→类型本硕→职能选研发类→硬件技术工程师→岗位意向选单板硬件开发/电源/器件/逻辑/高频→第一意向部门选消费者BG-硬件工程与产品开发管理部→第二意向部门不限，点击申请提交即可
【联系方式】：qiruiling@huawei.com
欢迎发送“官网简历编号+姓名+工作意向地+简历”到邮箱内推，简历优先筛选，直通机考！全程一对一答疑！
【业务方向】：数字器件
【专业要求】：电力电子、集成电路、微电子、材料、电气工程、电子信息、通信、自动化、计算机等相关专业
【岗位投递指南】：招聘官网首页，校园招聘→应届生→类型本硕→职能选研发类→硬件技术工程师→岗位意向选单板硬件开发/电源/器件/逻辑/高频→第一意向部门选消费者BG-硬件工程与产品开发管理部→第二意向部门不限，点击申请提交即可
【联系方式】：qiruiling@huawei.com
欢迎发送“官网简历编号+姓名+工作意向地+简历”到邮箱内推，简历优先筛选，直通机考！全程一对一答疑！
全部评论
牛客985702163号 楼主
楼主 华为_CBG硬工_硬件技术工程师
Base：武汉、上海
相关推荐
不愿透露姓名的神秘牛友
06-26 17:15
点赞 评论 收藏
分享
05-27 16:58
西安电子科技大学 Java 
点赞 评论 收藏
分享
湫湫湫不会java：先投着吧，大概率找不到实习，没实习的时候再加个项目，然后把个人评价和荣誉奖项删了，赶紧成为八股战神吧，没实习没学历，秋招机会估计不多，把握机会。或者说秋招时间去冲实习，春招冲offer，但是压力会比较大 点赞 评论 收藏
分享
06-27 18:00
杭州电子科技大学 测试工程师 
点赞 评论 收藏
分享