华子排序挂求捞

面完两周了，许愿OC，求求了，给一个offer吧

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双九材料，目前留下的offer应该就只有汇川联合动力了，目前还在等的还有荣耀、华为，这两都在泡池子（不一定能泡出来），三个薪资应该差不多。1.汇川联合动力：结构设计岗，base苏州，差不多华为14级的薪资，无加班费，目前听说强度比较大（9-11-6可能都是经常的），这也是犹豫的原因，公积金8%。2.荣耀：结构工程师，base西安或者北京，公积金5%，有加班费，强度可能比汇川和华为终端低？（有没有懂的大佬说一下荣耀结构强度😭）。3.华为：终端bg结构与材料工程师，base上海青浦，公积金5%，有加班费，强度也比较大吧。目前遭遇的情况呢，就是汇川可能最近要逼签了，但是荣耀可能优先空白三方（签了汇川就签不了荣耀了），学校方面也可能只能解约一次，因此可能就只有以下两个选择：1.先签了汇川，等华为泡出来再解约2.不签汇川，等荣耀和华为，先签荣耀，再看看华为啥情况。前面第一个选择可能保险点吧，但是因为强度太大没那么想去汇川，想赌第二种选择。

1、传音控股，base深圳，软件开发岗位，可能后面要转安卓驱动，不知道这个方向后面发展怎么样，薪资（n+10）*12+6，总体薪资挺满意的，但是可能加班挺严重的2、光迅科技，base武汉，嵌入式软件岗位，薪资n*12+（2～4），工资可能低点，可能相比于大厂要稳定点吧，加班也没有那么严重3、小米汽车，base南京，岗位也是嵌入式软件开发，还没谈薪，目前只发了意向，方向还挺喜欢的，但看网上说会可能裁应届生，有点害怕4、华为光产品线，嵌入式岗位base武汉，不知道要不要等一下5、长存固件开发，base武汉，不知道有没有机会开奖求各位uu评价一下