烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

直面社会的优绩主义，这也是一个很好的社会观察实验背景:我在抖音上发我秋招的投递记录分享，用的现在很火的那种电影最后致谢的形式我说我秋招前期投数开，后期投运营销售等业务岗，评论区有人先是说，双非本怎么可能有大厂面试(对，不是说配不配有大厂offer，是学院本都不配有约面大厂的资格)之后我说前期面的研发，后期拿的仓库运营中台offer，然后一群人又说，大厂所有运营岗都是牛马岗，跟研发没得比，更有甚者，直接说某夕夕运营都是水岗(听过水硕水博，第一次听水岗的，我寻思我年包虽然没发跟数据开发比，那也大约二十万了，薪资也还行吧，怎么就水了)😇😇😇😇😇

27后端，211本，ssob上投了三百多家了，就五个交换简历，一个面试，这比例正常吗，而且感觉好像也没啥可投的岗了😿全部都是送达，甚至没几个已读，好多都是一些hr一个月以前活跃的岗，打开刚刚活跃的筛选又全是不对口的，好多测试的岗😴我的筛选机制是不是有问题😾

🌟面试流程： 到达公司在前台签到→和hr的1v1聊天→开始无领导小组群面（游戏化测评！） · 🌟心得复盘： 1️⃣1v1：主要是简单了解了一下情况和对应聘岗位的了解，和我聊天的hr很有亲和力，所以反倒不那么紧张了！有问了hr关于人才培养方面的，了解完感觉还是有很不错的发展空间。 2️⃣群面：每次对无领导小组面试都很紧张，感觉很严肃，生怕自己啥也讲不出来。 不过这里的面试是采用了玩游戏的形式，我还是第一次遇到这种形式的！很有趣的方式，感觉也能很好地考察人的能力，也有很多的表现空间。 3️⃣但复盘了自己的表现，感觉还是没太放开，其实应该更大胆地去表达自己的看法的😣 不过过程中确实不是很紧张，...