03-19 18:46 厦门大学 数字IC后端设计 发布于上海
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#芯片# #ic# #外企# #外企内推# #eda# #内推# 2026/03/18更新，上海/北京/南京，知无不言。
IC设计类：芯片前端、中端、后端、验证、设计/项目经理、模拟、版图、测试、DDR/serdes等；
软件及算法类：eda开发—数字后端，RC、机器学习/AI、GUI、mesh、大模型、算法、C++、firmware等
EDA工具类：数字综合、后端、验证/EMU、PDK、IP设计、系统支持、STA、power等
系统和仿真类：销售/技术销售、AE总监、多体动力学、流体力学、声学等
实习类：C++、模拟仿真、数字中端等
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全部评论
Cloudnine丶
哈尔滨工业大学 芯片研发
平时工作时间9-18吗，是一点不加吗哈哈哈，感谢回复
SUR201904130831271
西南交通大学 软件测试
楼主，想问下PV PE岗面试都是问项目吗
牛客552863519号
University of California Los Angeles 数字IC前端设计
你好 求内推
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