1.自我介绍2.freerots主要是微内核，主要有哪些组成部分，内部任务间的通信方式有哪些？3.freertos任务切换的过程，详细一点如何切换的，保存怎么恢复的？4.freertos任务有哪些不同的状态？高优先级任务被阻塞或者挂起，再执行低优先级任务5.用过单片机的哪些外设？6.PWM除了占空比之外还有什么要素？频率，周期，占空比7.蓝牙的底层协议？8.linux的进程间通信机制？9.进程间的调度方式？10.linux的内存管理？11.了解Linux的一些驱动么？12.对VFS的框架有了解么？13.常用的linux基础命令14.GCC编译一般分为那几部分？15.用过vim么，介绍vim常用...

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bg：双非本科时间线：七月初两天拿下实习，然后实习3个月，在国庆假期后进行转正，十月底录取，十一月初谈薪，今天正式签署三方协议完毕一些补充：贴主并不是竞赛哥和实习大佬，在进入字节前，我只有一段“作坊”实习和学校项目。想对双非同学们说：互联网行业，技术永远是第一竞争力，学历确实是敲门砖，但统招本科，已经足够敲开大多数门了。比起自怨自艾失去信心、花费时间在郁闷与自我否定，学习技术、训练项目能力、积极乐观的面对明天，才是我们应该做的。与此同时，对问题多思考，给出自己的初步解决思路是关键。学历并不能把人分为三六九等，把技术当成壁垒和台阶踩在脚下，才真正决定了你的高度。加油，奥利给！干就完了！

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...