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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

rt，人生第一次实习，感觉自己是个大水货，配环境就花了一天，这个大项目，更是不知道该怎么捋，该怎么办该怎么办，怕被开了

如图，那我将是第一批吃到红利的实习生啦，哈哈哈哈哈哈zi

思特威 嵌入式Linux 笔试+一面8.17投递 岗位叫BSP工程师-SOC方向8.30笔试：一共九道题，有八股文简答题，有编程题和逻辑题。八股文包括：指针各种定义，进程线程，死锁，volatile；编程：冒泡，判断素数，指定位置翻转链表；逻辑题：经典的真话假话判断。后续，邮件通知笔试通过，进入面试，一面9.4：1. 自我介绍2. static关键字（存的地方搞错了，说了跟全局一样但是记不清了，有扯皮全局变量存在data、bss段）3. Linux用过吗4. 锁的应用5. 内存分配函数，kmalloc和vmalloc，地址连续吗（vmalloc大内存分配，虚拟地址连续，比较慢，同样不初始化）（...