低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...

现在已经实习了两周了，准备上完第一个月拿了工资就跑路了。从拿到offer到开始实习的落差真的好大，原本以为进厂后就能美美敲代码学习充实一下生活，结果进来干了两周的点击测试，啥都没学到。公司管理也很混乱，没有人带，部门任务安排也很乱，我属于a部门的人给b部门到客户驻地做事，结果a部门的活也要我跟进，现在两周换了三个工位，明天又要换第四个。这些对我来说都无所谓，我只在意能不能看到后端的代码好写简历上，问了上头说之后可以看到代码，但我知道十有八九是搪塞我的，就算接触到了代码也不一定是Java后端可能是低代码或者那么几个脚本。争取这几天刷一下之前没刷的算法，然后重新准备一下找实习吧，我是真的不想再去投简历，再去面试了，希望这个月内真能给我看到代码😭😭这段经历怎么写简历上啊😭😭

首先叠甲，我真的是纯双非，非双一流，非四邮四电，也不是杭电广工深大，就是河南一所普通一本大学，从小厂到哈啰再到快手，我真的付出了很多。昨天接到快手oc电话的时候我直接在宿舍跳了起来，说实话，我也不知道未来会怎么样，但至少现在我达到了我的目标。对于跟我一样纯血双非的同学，我仍然不推荐走纯后端，我还是很推荐测开的，并且对现在还没找到实习的同学，也没什么关系，放平心态，找工作最最最重要的就是你的运气，跟其他无关，如果当初哈啰没有选择把我复活，我现在估计连个中厂的边都摸不上，所以运气也太重要了，有时候你缺少的就是这个，所以放平心态，不要妄自菲薄。如果你要坚持做后端，后端的学习路线仍然是最全的，带你从走路到坐飞机，只要你努力，我仍然觉得可以。另外，我还是十分推荐大家一起报团学习的，我是从我的表哥那里学来的，他是CSDN上的路飞，他那时候的口号就是报团学习，我也加了不少Java的学习群，里面会有很多很厉害的人带你一块学习与进步，也和你一起逗乐放松，昨天快手oc的消息我也是第一时间在我们的va学弟四群里说了哈哈。双非确实很难，但我仍然觉得未来是有机会，只是想证明自己，想证明皇天不负有心人吧。

momenta自动驾驶C++日常实习一面面经流程时间线：3.25HR联系约一面3.25晚7点一面3.26早上通知一面通过约二面3.26下午5点二面3.27早上HR沟通入职时间，已OC。一面流程：无手撕50min1.自我介绍2.面试官介绍部门职责(不涉及算法开发，是否能接受)3.简历浅挖（面试官大概率不是规控方向的，对项目可能了解不多,后续了解到是电气背景的）(1)hybird启发项如何设计(2)介绍latticeplanner流程(3)项目中涉及哪些传感器，如何获取heading angle。4.一系列C++,Linux,ROS八股（只列出部分还记得的）1.听说过rvo嘛2.知道raii嘛，原...