兄弟们 终于入职了😭😭

得物测开一面面经，摘自优秀牛油面试时间：24/10/19面试时长：30 min1. 自我介绍； 2. 为什么找测试岗位； 3. 讲一下测试的一般流程； 4. 设计测试用例的常用方法； 5. 如果需要测试一个接口，去测试一个并发场景，应该如何去做； 6. 如何去设置多线程； 7. 10万级别的接口访问量，如何去模拟； 对零经验很友好！1.💰待遇 薪资是一天150，包晚饭，有双休，基本不加班，有茶水间小零食无限吃🍪，健身房、员工折扣店，晚上10点后打车免费，过节活动礼包🎁2.👗工作 服装运营岗，主要技能需要会用Excel、vlookup 工作内容有点像对接商家的客服👩🏻‍💻并且帮助你...

第一次面试某大厂，HR问我："有分布式经验吗？" 我tm连Redis都没摸过，但想起学长教的"面试三板斧"，张口就来："虽然没实战过，但我研究过CAP理论，还自己搭过三台虚拟机模拟集群！" ——其实就是在宿舍用VirtualBox开了三个Ubuntu，ping通就截图发朋友圈装逼。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...