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羽羽羽羽羽
2025-02-08 14:55
已编辑
阿维塔科技(重庆)有限公司_集成测试_整车功能测试工程师
发布于重庆
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阿维塔2025春招内推
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阿维塔科技(重庆)有限公司校招内推码: WX75Q2G
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西安电子科技大学一杨婷
西安电子科技大学 产品经理
已填感谢
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发布于 2025-03-13 22:21
陕西
Simon13
大连理工大学 大数据开发工程师
礼貌取码,谢谢楼主
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发布于 2025-02-26 23:12
重庆
无花果先生
门头沟学院 FPGA工程师
礼貌取码,感觉现在投是不是有点晚了
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发布于 2025-02-26 10:34
山东
起一个项梁的名字吧
门头沟学院 Java
招实习生吗
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发布于 2025-02-24 15:10
重庆
蒸小梅
重庆邮电大学 C++
礼貌取码,谢谢!
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发布于 2025-02-11 00:00
云南
牛客979347458号
重庆大学 C++
接好运
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发布于 2025-02-10 21:04
陕西
牛客127659585号
重庆大学 Java
佬直接官网投递然后填内推码嘛
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发布于 2025-02-10 09:50
北京
怡宝ok
The University of Melbourne 后端工程师
礼貌取码
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发布于 2025-02-09 14:52
上海
响亮的昵称响不响
长安大学 汽车项目管理
研究生卡985和6级吗
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发布于 2025-02-08 20:20
四川
暂无评论,快来抢首评~
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2025-12-30 16:04
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投递百度等公司8个岗位
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2025-11-27 16:41
门头沟学院 Java
处女面字节,害怕脏面评,要不要拒了
刚开始投不懂事,瞎投的,简历都是第一版烂简历,没想到突然打电话约我面试。之前不知道,打完搜了一下才发现有脏面评的说法,目前连hot100都没刷完,八股也不熟
用微笑面对困难:
字节三大业务板块公用一个面评,有的保留一年有的是六个月
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2025-12-11 14:13
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淮阴师范学院 Java
简历求批评
boss投了快六十份简历了,除了不到二十个已读不回,三个要了简历以后就没动静,其他的全是读都不读,只想要一个小厂offer,大佬们,这简历该怎么优化😭😭😭
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
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