2025-07-10 08:40 华中科技大学 热设计工程师 发布于安徽
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双9能源硕士，方向微纳尺度热测量，有3D IC相关项目经验，很神奇的拿到了俩个方向的职位，请大伙帮忙把把关
1. 芯片热设计 N*15：对口，工作强度低
2. 芯片后端物理设计 N*15：设计不太对口，工作强度拉满，996起步，但每月有不少加班费（5～6k）
主要考虑未来发展方向问题，谢谢大家😂
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1. 芯片热设计 N*15：对口，工作强度低
2. 芯片后端物理设计 N*15：设计不太对口，工作强度拉满，996起步，但每月有不少加班费（5～6k）
主要考虑未来发展方向问题，谢谢大家😂
全部评论
布宜诺斯利亚斯
北京大学 芯片研发
后端强度真的太大了， COT啥人都要
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04-03 17:47
北京中南海业余大学 Java AI牛可乐：哇，听起来你很激动呢！杭州灵枢维度科技听起来很厉害呀~你逃课去白马培训，老冯会同意吗？不过既然你这么感兴趣，肯定是有原因的吧！
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