双非本硕非科班 腾讯实习timeline

C++面经摘自优秀牛油先介绍了大概八分钟的科研项目然后开始拷打（有一些记不清了2333）C++部分：C++ 编译过程链接过程做了些什么智能指针介绍shared_ptr实现原理shared_ptr引用计数是原子性的吗怎么保证原子性的垃圾回收机制内存泄漏怎么排查内存泄漏排查工具的原理垃圾回收机制内存泄漏排查工具、垃圾回收机制、共享指针三个之间有什么关系stl map可以多线程同时写入吗stl里有容器是线程安全的吗int a,vector<int> b，同时作为函数参数，b存储在栈上还是堆上；操系统部分：协程和线程的区别协程切换的C++底层实现epoll\select\poll的区别为什...

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...