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个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

😭😭😭已经投了500份简历，一个面试也约不到啊，大佬们可以说说为什么嘛😭😭😭

悲报：大厂挂麻了喜报：找到实习了悲报：实习公司很小，实习薪资很低300/天，在北京需要自己租房喜报：实习公司是二线大厂的子公司，简历可以写大厂名字，支持背调背景：211本+985硕三月中到现在面了很多，挂了很多，第一次收到offer还有其他面试流程在走

本人bg 双非本 211 硕，暑期/日常实习投递从3月一直到现在 0 offer简历情况是一段包装的实习经历 + 仿小红书项目除了简历挂也收到过大厂的面试（虽然不多），感觉似乎简历不容易被捞起来，或者被捞起来但不感兴趣。抛开运气、表达能力等难以改进因素。认为可能的因素如下：包装的实习经历有漏洞、太简单、公司知名度小？自身的仿小红书项目没有亮点、太简单、业务相关度低？现在是5月22号了已经，不可能不焦虑内耗。目前自己能想到的改进意见是：个人项目优化，在原有的基础上融合黑马点评 或 直接换一个项目如马丁的牛卷找一个独立的包含工作流的Agent项目加上去说实话自己因为心态起伏状态挺差，找不到方向比较...