烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

一战中科大374失败，调剂二战中科大358，失败，调剂调剂到双非，提前进组学习3个月9月退学参与秋招，24届非应届，无实习，无项目，没学过unity和Csharp9-12，三个多月一来，一边参与笔面，一边学习今天第二个demo才开始制作，突然收到了欢乐互娱的offer，心情些许复杂，没有想象中的激动，但也有种莫名的安稳。两年来的经历，一直在付出努力，一直在失败，浪费努力的精力和时间，直到今天接到offer，我才能够告诉自己，可以有一点久违的自信，因为，努力总算有了一次结果，我也终于可以勉强看清一点未来的路，可以让努力的方向更加清晰一点。感谢欢乐互娱，感谢主程老师愿意给我机会！也希望牛油们都能拿到自己满意的offer，我们还年轻，我们还在路上，我们还会持续在路上！

估计是以后的趋势了，也给学弟学妹们打个预防针1、70%以上的公司岗位都要你提前去实习，说是秋招offer实际是转正实习offer，面对这种流氓需求你能拒绝吗？很难了 因为你不去总有其他人会去........  只能说做好 持续找工作的心理准备吧2、不管大公司还是小公司，只要开校招必给你发测评，md服从性测试做的明明白白的3、笔试AK不一定进面，笔试很烂bg好也有可能被捞，团今年笔试还搞了个AI coding，估计春招或者明年暑期实习和秋招会有更多的公司有样学样😊4、投递要不是被泡很久，要不就是被机筛秒挂，投了通过后还会被测评笔试、AI面试所骚扰，真人是很难看见的😁5、最恶心的还属拿到了ssp的说自己是白菜的反串狗   你分享了我会为你感到开心   但你凡尔赛就是想找骂好吧😡6、秋招已经很惨了，结果最近在牛客还刷到了“秋招诈骗”，工作都没找到呢，还指望我给你钱？ 做个人吧！秋招把我像臭狗一样玩耍，忙忙碌碌几个月结果收获惨淡，没有功劳只有苦劳

从5月7号入职到现在已经过了一周啦，记录一下最真实的感受…… 公司的伙食还是很不错的，每天餐补38元，早中晚各8-15-15，每天下午还有固定的下午茶，随机刷新糕点饮品甚至还有KFC。 午休时间也很完美，十二点到十四点（包括吃饭时间），应该算行业内中上水平了。虽然一周会有那么几天要上班到晚上八点半，但好像又没有觉得抗拒。 在这里每天都能学到很多很多在学校中接触不到的知识，能直接接触一线开发环境，在项目中将知识结合实践，对于我这个双非本实习生来说还算是很有价值的。组内同事跟导师也非常友好，虽然我没什么开发经验有时会问一些很低级的问题，写代码时也偶尔犯一些低级错误。今天15号是前公司发工资的日子，...