秋招简历上写的实习要提供实习证明吗

实习复盘 实习期间不仅有代码能力的积累，更是有对不同公司和技术文化的深度体验。  momenta(2024.2) -> 腾讯(2024.4) -> 乾象(2024.10) -> 阿里 (2025.7) 体验: 每一段经历都很宝贵，尤其在qx，和mentor平时边写代码边沟通，啥都聊，团建很多，mentor cr细致到每一行。阿里的暑期实习也很难忘，mentor很热情人也很好，还参加了音乐节。 总之很幸运，感谢这一路遇到的所有 Mentor，体验感满分。  秋招结算 ✅ 时间有限，投递了10+公司，绝大部分都offer了，包括字节，小红书等大厂给的应该都是ssp/ssp+。  ...

我想跟着一个30岁左右家庭美满幸福的男性领导在公司已经带了五六年已经变成了部门的小领导并且在技术上给予我支持和帮助带我一起进步帮我扛事情是不是听起来很美好hhh我真的遇到了这样的领导在我某家公司面试的时候我的二面领导对我特别好面试的时候和我一直在聊天 和我讲部门的技术然后问我是e人还是i人 后来主动加我微信在我hr面试后 以为我意向不高主动帮我约+2加面火速帮我下offer 因为谈薪比较久还在中间问我会不会不来后来开奖了知道别家公司开了还说帮我争取可惜实在差距太大 只好江湖再见了👋老大 有机会我以后来做你的小弟

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...