大疆一面

自我介绍 挑一个比赛中挑战比较大的经历说一说基本就是围绕着项目进行提问 面试官好像不是很了解我项目中写的嵌软方面的东西 基本都是问项目制定方法过程 对比其它方案优劣这样 问得比较浅 像 kpi 面  总共耗时 20 分钟，感觉凉凉了听说今年 dji 面试流程只有一两轮面试了？大伙们都怎么样

看到网上有芯导的面经，分享一下，希望对牛油有用1.简述你对芯导科技公司及其业务的理解。 2. 你如何理解芯片设计的流程？ 3. 你了解哪些芯片设计相关的软件和工具？ 4. 你如何评估一个芯片设计的优劣？ 5. 你对晶圆制造工艺了解多少？ 6. 你熟悉哪些封装测试技术？ 7. 你如何理解半导体行业的供应链管理？ 8. 你如何看待半导体行业的国际竞争格局？ 9. 请描述你以往的项目经验并重点阐述你在项目中扮演的角色和取得的成果 10. 你是如何处理项目中遇到的挑战和困难的？ 11. 你在团队合作中是如何与同事沟通和协作的？ 12. 你认为芯导科技的核心竞争力是什么？ 13. 你如何平衡项目进度和质...

华为海思秋招，base基本都在深圳，如果想去成都和杭州也可以，主要做芯片相关的底层软件，涉及内核驱动（总线、外设、内存管理）、网络通信、数据存储、嵌入式BSP、ARM/RISC-V处理、linux操作系统、多模态大模型等。如果方向感兴趣可以找我了解一下，语言专业不限制。

1.自我介绍 2.做的最好的项目介绍 3.拷打项目细节 4.ADC选型考虑哪些参数5.追问项目 6.反问环节大疆还是难，压迫感挺强的