海康机器人是做移动机器人方向的嵌软。正浩创新是做储能方向的嵌软。我想选一个未来发展有潜力的方向，但是目前看来两者感觉都挺好，不知道怎么选择了。还望前辈和友友们多多提提意见，万分谢谢。

关于主包，bg单9硕，24年初选择转嵌入式，暑期实习加秋招总共投递250+公司，最终拿到大厂实习和10+秋招offer，目前已签约大厂。简历投递期间在可以投递的行业和公司上进行了大量检索，总结出来的嵌入式可投递企业和行业汇总。现市场和大环境版本，主包总结了一下强势的几个行业(排名仅供参考、仅代表个人意见)T0芯片行业：国内： 海思、兆易创新、乐鑫、联发科、紫光展锐、长江存储、芯原、地平线、黑芝麻、寒武纪、摩尔线程、海光、兆芯、龙芯、安路、比特大陆、平头哥外企： 英伟达、AMD、Intel、ARM、NXP、MPS、TI岗位： 固件/驱动、BSP、系统优化、外设驱动、Bootloader、MCU ...

本人投递硬件岗位，从今年7月到11月，每天睁眼闭眼都在投，每天都在焦虑找不到工作，然而，我感觉，好事多磨，好的都在后面，期初我感觉有个10k月薪就不错了，后面慢慢的面到12k，15k；然后今天成功拿下20k的offer，休息咯。

1 背景与面向人群本文主要面向26届春招和27届日常实习准备求职后端开发岗位的同学，其他岗位或不同届数的同学也可参考，其中关于求职准备和实习规划的思路具有通用性。2 春招时间线与关键节点2.1 春招整体节奏春招正职时间线：对于大多数同学而言，春招是指在毕业当年进行的正式工作申请。主要投递与面试周期集中在2月、3月和4月，此阶段企业发放的是正式全职offer。日常实习的重要性：在春招之前的寒假，许多同学会选择参加日常实习。这类实习通常不会提供转正机会，且实习面试难度低于秋招和春招，转正成功率也相对较小。2.2 关键准备阶段大三上学期（毕业前一年半）：应开始系统学习技术栈、参与项目开发、刷题准备，...