小米高性能计算

👥面试题目
一面
项目
cuda详细说(好久了有的忘记了说的磕磕巴巴的)
然后
讲了实习的东西
感觉和他们目前的业务比较match
基础问题
c加加和cuda的基础问题
一个膨胀卷积实现的手撕
呃问我怎么优化
没回答出来
给我讲解了我还是没明白 笑死 面试官无语
反问
两轮技术面
技术业务偏向移动端硬件优化这边
面试官比较友好 亲切 没开摄像头
希望可以进二面
跪求
全部评论
大概一小时十几分钟左右,面试官人挺好,中间手撕出问题了,面试官给时间让我在想一想,好感uppp
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发布于 2023-11-20 12:41 北京
校招没有搜到高性能计算,佬的岗位名就叫hpc嘛
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发布于 2023-11-29 05:09 澳大利亚
佬,手撕一样,有思路吗
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发布于 2023-11-20 16:14 山西

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