2025-07-05 09:12 安徽大学 数字IC前端设计 发布于湖南
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新华三硬件实习生
昨天拿到新华三的硬件实习生offer，有没有佬知道这个工作内容是板级开发还是ic设计的
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长绒棉_
广州工商学院 售前技术工程师
你现在是大几啊
lovn8
郑州大学 硬件开发
面试的时候没沟通吗
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