台积电暑期实习投了简历没消息 想问一下怎么搞

我个人觉得厂务FAC的技术含量不高，工作内容也不难。相比未来的发展空间，还是建议去工程技术部门。如果你比较佛系，去成熟的fab做厂务确实轻松，至少没有module那么忙。厂务最忙的时候是建厂初期，那时候事情最多，等建厂高峰期过去，成熟运营了，厂务就相对轻松了。作为厂务工程师，主要负责sub-fab中各种物料的供应以及污水废气的处理，各种监控，包括机械空调、水汽化、电科等等。因为Fab就是一座大型精密化工厂，制造过程中需要用到各种高纯气体、液体等。总的来说，工作相对轻松，但发展空间有限，建议有志于技术发展的同学还是选择工程技术部门更好。

985材料硕想转半导体

联发科数字IC设计 合肥 17.5K*17 签字费4.5个月 每月1K饭补，还有12*1K的职级津贴，人才补贴取消了，但是每年有2W人才补贴，有加班费，但是每个月最多只能批35小时芯动数字IC设计 西安 26K*16 3W签字费每月500房补，每天10-60饭补，刚开始要去武汉培训，加班挺重的，每周会组织篮球或者羽毛球等活动，有健身房，比较注重人文关怀数字IC设计 成都 25K 签字费3W年终奖说是3-4W，很多人说是工位有摄像头，求证过了，没有摄像头数字IC验证 武汉 总包24K*16 签字费2W也有人说2W是福利，不是签字费，签...