帝奥微ae二面

之前通知的时候明确表示是终面的形式,所以线下分为两次面试,一次业务主管面,一次HR面。主管面压力很大,问到汗流浃背。

业务主管面共两个面试官,一个是一面的面试官,一个是技术主管。
主要就根据项目经历谈细节,因为简历写了两个较大的项目,所以先是画了这两个项目的功能框图,然后根据框图一直追问细节,直到答不上来为止,压力还是挺大的

大概有几个问题
1.传感器芯片用的什么型号,能不能说一下工作机理,内部的等效模型。
2.为什么后级不加buffer,ADC链路怎么设计的,怎么考虑的。
3.电源部分怎么设计的,功率多大,有其他要考虑的地方吗。
4.正反电源轨怎么得到的,能不能现场画一下拓扑,讲一下。这样做有什么好处,有没有更好的做法。
5.介绍一下阻抗匹配,为什么不做信号线上的阻抗匹配而要用匹配电阻。
6. 电源设计pcb有什么要点。
7.叠层设计怎么考虑的,有没有进行一些性能测试
8.项目量产了吗
9.信号幅度有多大,传感器本身的电流输出能力大吗,会对ADC造成什么影响。

后面还有一些问题记不清了,总的感觉面试官对细节还是很看重的,后面追问了一些问题,面试官也表示我对细节的理解不够深入

后面的HR面就是正常的问题了,网上搜一下就行,问的都一样

#我的秋招日记# #发面经攒人品#
全部评论
想问一下,终面结束hr多久联系您的
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发布于 09-24 07:46 上海
补充,传感器的温漂为什么没有考虑,只引入温湿度和气压传感器可以补偿吗
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发布于 09-23 17:31 浙江

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