关于华为OD机考，重要消息

之前华为机考只有两卷，大家经常能刷到原题，这几天华为对机考多加关注，

现新增两卷

打铁还需自身硬，好好提升自己能力才是正道

盲目背题的需要注意啦

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MinMin___

上海海事大学前端工程师

你好 ,麻烦咨询下,面的北京终端-前端岗,谈了薪资,当前进审批流程一周多了还没有消息,北京终端前端岗还有hc吗,是不是进池子了

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发布于 2023-11-09 09:58 上海

qazxswedcfgh

东华理工大学 C++

是的，前天考的C卷

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发布于 2023-11-08 15:20 陕西

豪仔加油

你好麻烦问下现在武汉终端下面的 open harmony 部门还有没有预算或者HC啊我当前进审批流程了感觉又要泡池子了

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发布于 2023-11-08 09:05 浙江

01-04 19:12

善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

烧结银|导电胶|导电银浆

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昨天 22:57

武汉大学 Java

20260105【华为】面试算法真题（共1题）

题目1：用C++ 写个无锁的环形队列

查看1道真题和解析

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2025-12-22 08:55

门头沟学院运营

实习生没人管正常吗

进来实习快一个月了，感觉是一条被放养到流浪狗，同组的同事也没什么活给我，刚开始还有些杂活到我手上，现在真的每天都没事做，每天来了一天说话不超过五句，好边缘好无聊好孤独，开会也不要我去……不知道是这个公司培养方式就是这样，还是他们觉得我能力太差不想叫我，总之就是融入不进去，参与感为0，每天闲的尴尬，也学不到什么前段时间我直接内耗哭了，我都不知道每天上下班为了什么

鑫鑫向栄：实习之后经理教我的第一件事情就是要转变学生思维，工作了要主动一点。可能同事也是忙的起飞的那种，没注意到吧。可以主动问一下经理，也可以看看公司的技术文档。再不行可以自己学学。心态先摆好，带薪摸鱼，哈哈哈哈

实习没事做是福还是祸？

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01-04 07:53

门头沟学院 C++

😭😭

心愿便利贴：工作了以后回头再看待这个问题，从客观的视角来讲是因为每个人对自己的要求不同，学习好的人对自己的要求很高，所以觉得考不好就天塌了，认为自己学习好并且值得一份好工作的人也是一样，找不到符合自己预期的工作肯定也会觉得是侮辱，牛客上有很多名校大学生，肯定会存在这种好学生心态啊，“做题区”从来都不是贬义词，这是大部分普通人赖以生存的路径，这个有什么好嘲讽的，有“好学生心态”没有错，但是不要给自己太大的压力了

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