双非C++，简历初筛都过不了，不玻璃心

求助各位大佬双非本，机械电子工程，目前大三了。从大一开始都是往机械设计发展的，打了rm做机械，找导师做了三个机械设计项目，假期又去小公司做了结构设计的实习，也有产出项目。可以保研，导师能推荐，至少能保9顶2机械硕。但是现在极其想要往嵌入式软件方向发展，想要高薪。放弃机械是因为太苦了，每次甲方改需求就要熬夜赶图，我现在一画图就痛苦。很纠结怎么做才能转到嵌入式软件开发，继续保研还是直接报个班学嵌入式，直接就业

被转推到华视智检（安检部门）9.25 笔试10.14 技术一面（电话面）基本都是八股 偏Linux方面 有一点深度 其中有一个问Linux下看c++编译后的符号链接的命令是什么（完全不知道-_-）10.28 技术二面（面试官人蛮好 会肯定你的回答）基本也是八股c++智能指针的原理STL知不知道迭代器前置++与后置++的区别10.31 hr面问了手上的offer能不能去实习（我问是强制的吗 说非强制）问期望薪资 说给不到 因为本科bg不是特别好问如何看待加班反问工作强制 说和海康一样（主包在海康实习过）11.04 更新简历11.12 oc岗位变成了助理嵌入式软件工程师 17k年终奖有个人绩效、部门绩效、公司绩效 属实是buff叠满了拒了

我想问问大佬们，我该怎么找实习，我这简历该怎么改，还要学习什么东西

理想汽车前瞻硬件研发面经分享面试背景bg双非一本 有两段大厂实习经历干的基本是测试+研发一面技术面（1.5h）全程无八股，聚焦项目细节深挖，节奏紧凑但交流顺畅。1. 自我介绍（重点突出半导体+电子技术双背景、竞赛获奖及核心项目经历）；2. 实习工艺优化的核心难点是什么？测试方案3.项目改进点4. 本科期间参与的项目和竞赛中，你觉得自己收获最大的能力是什么？5. 项目中遇到过哪些实验数据与预期不符的情况？怎么解决的？6.半导体器件可靠性测试中 是如何进行故障定位和参数优化的7. 为什么选择自主搭建硬件平台而非用现成开发板？8.场景题输出调控报告9.手撕代码10.为什么要干硬件而不是嵌入式软件反问环节1. 若入职，会具体负责哪类产品的研发2. 工作中是否有机会深度参与核心参数优化、故障归因这类一线研发工作？压力强度如何？3.团队在器件选型、原理图设计方面有哪些规范或经验沉淀？涵盖产品需求分析、可行性报告撰写、硬件系统方案设计、EMC认证、功能安全设计、器件选型、原理图设计、工艺优化及单板调试，有专门团队负责，与我的技能匹配度很高。后续流程需等待HR面安排。二面HR面（40min）1. 自我介绍（突出协作能力和项目成果）；2. 分享一下实习时，最具挑战性的任务是什么？怎么完成的？3. 未来3-5年的职业规划是什么？希望在硬件领域往哪个细分方向深耕？4.并没有那么匹配的研发经历如何胜任工作5. 竞赛的心路历程6. 你是如何在项目中提升团队凝聚力的？举一个具体例子。7. 到岗日期及实习时间反问环节1.公司针对实习生有哪些职业发展路径？是否有技术晋升或跨项目学习的机会？2.公司规模及构成已offer