得物实习入职

最近我看了一些粉丝的简历，写着五六个项目，全是“温湿度采集”、“简单的家居控制”。说句扎心的实话：做一堆简单的 Demo，不如把一个项目做深。为什么你的项目被 HR 说是“烂大街”？ 因为那些大多是验证硬件功能，跟嵌入式软件的核心能力关系不大。你调通了 外设读取温湿度，那是单片机基础。如果是找“嵌入式软件”岗位，请一定要在“软件”上下功夫！真正的深度不是你会用几个外设，也不是老生常谈的“通信来通信去”，而是你有没有能力对系统核心进行优化。怎么增加嵌入式项目的深度？以下是几个能真正体现“软件深度”的项目优化方向：一、 拒绝“裸机思维”，拥抱 RTOS 的内核级深度别再只是 跑到底了。引入 RTO...

这就是不想好好聊呗

求佬建议 不知道怎么改了  还有就是要加自己的照片和姓名吗

从最近的招聘情况来看，岗位释放节奏并没有明显提前或后移，3–4 月仍然是企业集中放量的时间窗口。无论是校招补录，还是社招的技术岗、研发岗，HC 都更倾向在这一阶段确认。对求职者来说，这段时间机会最多，但竞争也最集中。准备是否充分，往往直接决定结果，而不是市场本身“行不行”。所以与其纠结行情好坏，不如把简历、项目和技术状态调整到位。窗口期不等人，金三银四，依然值得全力以赴。