自我介绍+实习相关既然实习中提到了大模型，有没有调研过具体效果如何？RAG是如何运用的？设计模式讲解一下（讲解简历提到的两种模式）AOP切面在实习中有没有实际写过？有没有做过全局异常处理？线程池参数如何设置？简历中的xx功能QPS是多少？每天大概多少个用户？xx功能有没有进行过优化？实习中有没有用到消息队列？讲一讲你对消息队列的理解如何确保不会消息队列重复消费？at least one怎么保证呢？回问了一下线程池的拒绝策略和阻塞队列的设置如何利用SpringBoot写一个starter？SpringBoot 自动装配原理是什么？Resource 和 Autowired的区别？Quilfy注解是...

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

以后只买小鹏的车！！！

流程终于是推进了，笔试过了一周，总算到简历评估了