烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

12.11日开始，每日拉满附上简历还是不能放弃，每日拉满即可，剩下的就交给时间，工作再忙也要抽出点时间投简历啊！今天开始不能断更了啊喂(，调整一下能量！12.12简历更新

好好好，笑死我了

最近之前的实习生在一家公司顺利转正了，她来告诉我这个好消息，她是25届的，去年第一次实习的mentor就是我，后来我们组内没有转正的HC，我就告诉她春招可以多投投，还可以投1-3年的低阶社招，最终她成功的找到了一家中厂的校招，并于今年年底顺利转正  她实习的时候给我的印象是话不多，很有边界感，在职期间并没有过很多聊天，但是她离职的时候问了我：“以后有什么需要注意的吗？”，我也很坦诚的和她说：“都挺好的，但是很多时候我不知道你是怎么想的，你在做什么，我忙起来的时候可能顾不上你，工作不是学校，我也不是老师，我的主要工作不是负责教你如何工作的，所以我不会过度关注你，所以在我没有找你的情况下，你应该多...