自我介绍 1.了解USB，PCIe接口走的什么架构协议吗，Serdes的编码方式，FFE，CTLE，DFE具体的工作原理 2.PCIe用的啥协议，多少个Lane，有什么信号，最大读写速度是多少，用示波器测过吗 3.MIPI接口的D-PHY，HS模式和LP模式的区别，HS模式向LP模式是怎么切换的 4.对于以太网了解多少，用的什么PHY芯片 5.电源完整性，pdn的目标阻抗为什么要这样要接近为0，具体是在哪些频段内，目标阻抗具体怎么实现 6.信号完整性，传输线RLGC模型，特性阻抗因素，用什么软件算的 7.白板画一阶低通滤波器和一阶高通滤波器 8.01101111码型经过信道衰减后会变化什么样子...

BG： 双非硕 + 学院本秋招投递情况： 阿里系（简历挂）、美团（这周做二笔）、小米（笔试写完，筛选中）、快手（简历挂）、滴滴（笔试挂）、小红书（笔试挂）、马上消费（简历挂）、鹰角网络（简历挂）、蔚来（简历挂）… 还有部分大厂（京东、百度、腾讯、科大讯飞、网易雷火…）和中厂在泡池子中投递时间： 8.20开始～至今进面情况： 无一家进面自我剖析： 学历硬伤 + 笔试差 （要多刷题了）下面附上一张简历，请各位牛友帮忙指点指点～引流：字节 阿里 腾讯 美团 百度 京东 拼多多 滴滴 快手 科大讯飞

1.自我介绍 2.gan主要是水平型器件用的比较多 硅基gan的优势，应用场景有哪些 3.650V以内，hemt和垂直型mosfet底层技术有什么区别 4.对比碳化硅的优势 4IGBT的了解 5.SBD对比其他二极管的优势 我说双击退化效应，反向恢复特性 反向恢复影响什么，二者反向恢复特性为什么不同 6.pn结的双击退化效应影响什么 7.米勒效应 为什么会出现 在什么时候出现 为什么会在这个时候出现 8.对于之后岗位的规划 9.反问